ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยี Mount Surface และการเพิ่มขนาดเล็กของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ส่วนประกอบวงจรที่พิมพ์ก็กำลังเคลื่อนไปสู่การย่อขนาดและความหนาแน่นสูงซึ่งเป็นข้อกำหนดใหม่สำหรับสามมาตรการป้องกันส่วนประกอบวงจรที่พิมพ์ออกมา
การเคลือบป้องกันแบบดั้งเดิมเช่นอีพอกซีเรซิน, โพลีไวนิลคลอไรด์, ซิลิโคนเรซิ่นและกรดโพลีอะคริลิคเอสเตอร์ล้วนเป็นสารเคลือบของเหลว เนื่องจากความหนืดและแรงตึงผิวของของเหลวความหนาของการเคลือบจะไม่สม่ำเสมอและการเคลือบจะบางลงที่ขอบมุม ฯลฯ
เมื่อมีเพียงช่องว่างเล็ก ๆ ระหว่างส่วนประกอบและพื้นผิวช่องว่างอากาศอาจเกิดขึ้นเนื่องจากการไม่สามารถการเคลือบได้ที่จะไหล หลังจากการเคลือบได้รับการรักษาและทำให้แห้งความเครียดการหดตัวหรือรูเข็มเล็ก ๆ อาจเกิดขึ้นเนื่องจากการระเหยของตัวทำละลายหรือสารเติมแต่งโมเลกุลขนาดเล็ก
ความแข็งแรงของอิเล็กทริกของการเคลือบแบบดั้งเดิมเหล่านี้โดยทั่วไปจะต่ำกว่า 2000V/25UM ดังนั้นพวกเขาจึงต้องเคลือบหลายครั้งด้วยการเคลือบที่หนาขึ้นเพื่อให้ได้การป้องกันที่เชื่อถือได้มากขึ้น
การเคลือบ Parylene ทำได้โดยการสะสมและโพลีเมอร์ที่ใช้งานอยู่ p-xylene bis ฟรีโมเลกุลโมเลกุลขนาดเล็กบนพื้นผิวของส่วนประกอบวงจรที่พิมพ์ โมเลกุลขนาดเล็กของก๊าซสามารถเจาะและสะสมบนพื้นผิวรวมถึงช่องว่างขนาดเล็กใด ๆ ภายใต้ส่วนการติดตั้งสร้างโพลีเมอร์ที่มีความบริสุทธิ์สูงด้วยน้ำหนักโมเลกุลประมาณ 500000 มันไม่ได้มีโมเลกุลขนาดเล็กเช่นสารเติมแต่งหรือตัวทำละลายและจะไม่ทำให้เกิดความเสียหายต่อสารตั้งต้น
การรวมกันของชั้นป้องกันที่หนาอย่างสม่ำเสมอและประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมช่วยให้การเคลือบ parylene สามารถป้องกันความน่าเชื่อถือได้มากสำหรับพื้นผิวของส่วนประกอบวงจรพิมพ์ด้วยเพียง 0.02-0.05 มม. แม้หลังจากการทดสอบสเปรย์เกลือความต้านทานของฉนวนพื้นผิวจะไม่เปลี่ยนแปลงอย่างมีนัยสำคัญและการเคลือบทินเนอร์ก็มีประโยชน์อย่างมากสำหรับการกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นระหว่างการทำงานของส่วนประกอบ
นอกจากนี้เนื่องจากความสมมาตรที่ดีของโครงสร้างโมเลกุลมันยังคงมีการสูญเสียอิเล็กทริกขนาดเล็กและค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่ความถี่สูงกว่า ลักษณะความถี่สูงและการสูญเสียต่ำสร้างเงื่อนไขสำหรับการป้องกันที่เชื่อถือได้ของวงจรไมโครเวฟความถี่สูง